去年5G牌照發放后，華為自主研發的麒麟990晶元搶先量產，集成了5G基帶，而高通只能使用外掛基帶。進入2020年後，手機晶元行業的市場格局迎來一次洗牌，聯發科的天璣1000晶元跳票，麒麟晶元成為絕唱，高通再次佔領了主導地位。
從市場發佈的一些手機來看，5G晶元市場競爭中，聯發科的市場份額是非常尷尬的。跳票過年多后，天璣1000 Plus最終量產，但搭載這款晶元的手機非常少。與高通的驍龍865旗艦晶元相比，無論是合作夥伴數量，還是市場份額，聯發科天璣1000 Plus都處於弱勢。在中端市場，聯發科也處處落後。
眾所周知，在5G晶元領域，聯發科天璣1000 Plus定位是旗艦晶元，天璣800系列定位是中、高端晶元。相比之下，高通驍龍865是高端旗艦晶元，驍龍765G是中、高端晶元。粗略的算一下，搭載驍龍765G晶元的數量還是非常多的，除華為外，小米和OV的暢銷機型都搭載驍龍765G晶元。
第三方市場調研機構Counterpoint的最新報告顯示，國內晶元市場份額排名第一的是華為，市場份額高達41%;高通以27%的市場份額排名第二;聯發科的市場份額不足20%。顯然，在5G晶元市場競爭中，聯發科已經掉隊了。天璣1000晶元屢次跳票，讓聯發科錯失了大好的發展機遇。
考慮到5G套餐去年11月才商用，加上今年一季度疫情的影響，手機廠商一直在清理4G手機庫存，5G手機銷售不溫不火。今年第二季度，三家運營商的5G網路覆蓋加速，這刺激了5G手機銷量的快速增長。受此影響，5G晶元需求也爆發。遺憾的是，聯發科的天璣1000系列晶元一直到6月底才量產。
由於麒麟系列晶元9月15日後無法量產，下半年5G晶元市場格局肯定會洗牌。在華為暫時退出手機晶元市場后，5G晶元市場競爭還是高通和聯發科兩大巨頭的對決。就現狀來看，聯發科的情況有點糟糕。具體來說，下半年或明年，旗艦手機晶元會切換到5nm賽道，高通和三星的5nm晶元即將量產。
有消息稱，高通驍龍875晶元將在12月初發佈，使用領先的5nm製造工藝，明年1季度就可以量產;三星Exynos下一代晶元也會使用5nm製造工藝。可以肯定的是，聯發科肯定也要發佈使用5nm製造工藝的晶元。只是，聯發科在5nm賽道上有可能會再次掉隊。
相比7nm製造工藝，5nm製造工藝還處在良品爬坡期。更重要的一點是，5nm晶元產能非常有限，蘋果和高通兩家的訂單已經讓台積電的生產線處於滿載狀態。雖說三星的5nm生產線明年也可以投產，但良品率還是一個未知數。
在產能有限的情況下，聯發科要拿到5nm的產能還是挺困難的。加之旗艦晶元才會用最先進的5nm製造工藝，與代工廠沒有議價權的聯發科，或許又要在5nm技術升級中落後了。未來，聯發科在5nm技術升級賽道上是否會掉隊，這一切仍有待觀察。
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